Карта сайта      

 

    

Тонкостенное литье термопластичных материалов
Thin-wall injection molding

 
Обновление: 29.10.2021
 

      Проект включает следующие направления:

Технологический процесс тонкостенного литья
    
Тематика:
    
- Литье тонкостенной упаковки из термопластичных материалов (одноразовая посуда, ведра для краски, контейнеры для пищевых продуктов, прозрачные контейнеры и пр.);
     - Литье тонкостенных изделий из термопластов инженерно- технического назначения;
     - Литье тонкостенных изделий из суперконструкционных термопластов (PEEK.
LCP и пр.).

Термопластичные материалы для тонкостенного литья
    
Тематика:
    
- Выбор термопластичного материала для тонкостенного литья;
    
- Рецептуры, повышающие скорость кристаллизации и
температуру выталкивания кристаллизующихся термопластов.

Расчет литьевых форм для тонкостенного литья

Литьевые машины для тонкостенного литья
     Тематика:
    
 - Выбор литьевой машины для тонкостенного литья.

Технологическая усадка, коробление и остаточные напряжения при тонкостенном литье

Механические свойства тонкостенных литьевых изделий
 

     Публикации:
    
- Барвинский И. Выбор термопластичного материала литьевого изделия по аналогам. 8-й международный семинар «Современные технологии литья пластмасс». Санкт-Петербург. 13 - 14 октября 2021.
    
- Барвинский И.А. Технологическая усадка в специальных технологиях литья термопластов под давлением. 5-й международный семинар «Современные технологии литья под давлением». Санкт-Петербург. 3 - 4 октября 2018.
     - Барвинский И.А., Барвинская И.Е. Литье тонкостенных изделий. 2008.
     
- Барвинский И.А., Дувидзон В.Г., Барвинская И.Е. Литье тонкостенных изделий из термопластичных материалов. Доклад на семинаре "Компьютерные технологии в проектировании и производстве пресс-форм". 5 апреля. Екатеринбург. 2000. Препринт.

    
Учебные курсы:
    
- Литье тонкостенных изделий, 1 день   подробнее

  
 
Rambler's Top100

Copyright (C) Барвинский И.А., Барвинская И.Е., 2000-2021

Перепечатка публикаций сайта допускается только с 
разрешения авторов