И другие методы переработки полимерных материалов

Сайт И.А. Барвинского
 

    Перейти в раздел:    
Инженерные расчеты литья пластмасс

Предыдущая страница:

Следующая страница:

  

Moldex3D IC Packaging
Расчет технологических процессов изготовления микроэлектронных компонентов

    

Обновлено: 19.04.2015

   
Брошюра о продуктах Moldex3D IC Packaging версии 13 (на английском языке):

Скачать (868 кБ)
 
      Подробную информацию о функциональных возможностях модулей ряда Moldex3D IC Packaging Вы можете получить в АО "СиСофт".
 
    
     
Деформация выводов
 
  
           
Rambler's Top100 Moldex3D - зарегистрированная торговая марка компании CoreTech System Co. Ltd.  Copyright (C) Барвинский И.А., Барвинская И.Е., 2000-2017

Перепечатка публикаций сайта допускается только с разрешения авторов